Virtuelles Jagdbombergeschwader 32

also jabog 32viper meint es nicht nur gut sondern weis um die empfindlichkeit der baugruppen.
ich selbst arbeite als prüfer und reparateur im prüffeld einer firma ,die
vorrangig flachbaugruppen herstellt (aus hagenuk hervorgegangen).

meine erfahrung:
sind die statischen entladungen noch so klein, können sie doch recht große
schäden und auch sogenannte spätfolgeschäden davontragen.

und auch wenn du "nur" an spulen oder kondensatoren lötest, so sind diese mittelbar oder unmittelbar mit den ic s elektrisch verbunden.

also statikband auf jeden fall pflicht.
und den lötkolben nicht vergessen.auch dieser sollte statisch entladen werden.

und das mit dem "einfach anfassen von metallteilen genügt" ist ein
fataler fehler !
denn über das armband wird die ladung kontrolliert über einen eigenwiderstand abgeleitet.also sprich die ladung langsam ausgeglichen.
und zwar so, daß die bauteile es verkraften.

ist deine eigenladung sehr groß, so bewirkt ein entladen mit der bloßen
hand (wenn sie denn feucht vor angstschweiss ist), eine plötzliche entladung, die sehr schnell schrott produzieren kann.

hinterher heisst es immer: hmmm irgendwie geht es nicht mehr.
oder die baugruppe zeigt später fehler, die man nicht nachvollziehen kann.

wenn man aber betreffende ic s im querschnitt unter dem rastermicroskop untersuchen würde,
könnte man einige zerstörte oder punktierte schichten bzw. dotierungen erkennen.

also
armband ist pflicht auch wenn einige spotten.

cu
andi

Mhmm, mein Kollege wollte heute zu Werke gehen und die Bauteile auslöten, allerdings meinte er, dass leider das "Lötzinn" nicht flüssig wurde und er die Bauteile daher nicht entfernen konnte. Gewalt wollte er auch nicht walten lassen weil's ja meine Karte ist und die doch noch einen Wert deutlich über 100 Euro hat.


Was meint ihr dazu, dass das Lötzinn (oder womit industriell auch immer gelötet wird) nicht flüssig wird?
[/colorelz]

Jedenfalls bekomm ich vermutlich heute die Bilder die er gemacht hat, und werde daraufhin überlegen ob ich nicht selbst den Mod durchführe. Dann bin ich wenigstens selbst Schuld, wenn ich was kaputt mach.

Es kann sein das die Platinenoberfläche nach dem Lötvorgang gelackt worden ist, sprich sie ist versiegelt worden um Kurzschlüsse zu verhindern.
Manche Lackverfahren und Lackarten halten grosse Hitze aus, kann sein das daher das Zinn nicht flüssig wurde.

da es seit einieger zeit ?verboten? (bin da nett so auf dem aktuellen stand, es wird aber kommen, wenn es noch nicht aktuell ist) ist Bleihaltiges Lot zu verwenden, könnte es möglich sein, dass der Lötkolben nicht heiss genung geworden ist. Lote ohne Blei haben einen deutlich höheren schmelzpunkt...

Kann durchaus sein.Mein Kollege meinte, dass er das letzte Mal eben nur mit 360°C heißem Lötkolben gearbeitet hat, und da wurde das Lötzinn eben nicht flüssig.

Er meinte man könne es nochmals probieren, denn man kann den Kolben auf 400°C raufdrehen.

Allerdings hab ich auch in einem Elektronik Laden nachgefragt, und ein Verkäufer meinte er habe sich an so eine MultiLayer Platine auch schon die Zähne ausgebissen. Er sagte er hätte selbst mit einem 60 Watt Lötkolben (welche temeratur bringt der?!) kaum die Bauteile runter gebracht..

Er sagte er hätte die im Endeffekt ein bissl rausziehen können und dann abgezwickt.

Habe hier noch einen tollen archivierten Thread gefunden.

https://forum.electronicwerkstatt.de/ph ... 0_bs0.html

Leider kann ich den Warromat nun nimmer fragen obs geklappt hat weil der Thread geschlossen ist.

Es scheint sich aber genau um mein Problem zu handeln..